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**自动焊锡机生产厂家,品质*,勇创电子**自动焊锡机生产厂家在微电子工业中，**自动焊锡机生产厂家一个封装的**性一般是通过其焊点的完整性来评估的。CNC焊锡机锡铅共晶与近共晶焊锡合金是在电子封装中较常用的接合材料，**自动焊锡机生产厂家提供电气与温度的互联，以及机械的支持。由于元件内部散热和环境温度的变化而产生的温度波动，加上焊锡与封装材料之间热膨胀系统(cte)的不匹配，造成焊接点的热机疲劳。不断的损坏较终导致元件的失效。
　　 
　　在工业中，决定失效循环次数的标准方法是在一个温室内进行高度加速的应力试验，温度循环过程是昂贵和费时的，但是计算机模拟是这些问题的很好的替代方案。模拟可能对新的封装设计甚至更为有利，因为原型试验载体的制造成本非常高。本文的目的是要显示，通过在一个商业有限单元(finite element)代码中使用一种新的插入式专门用途的材料子程序，试验可以在计算机屏幕上模拟。
建模与试验